如果说UT是靠“听回声”来判断内部缺陷，那RT就是靠“看影子”来透视工件内部，原理上和医院拍X光片、过地铁安检非常相似。

　　当高强度射线（X射线或γ射线）穿过被检测的工件时，由于工件内部不同地方的材料密度和厚度不同，对射线的吸收程度也不一样——密度越大的地方，射线越难穿透；有气孔、裂纹等缺陷的地方，射线更容易穿过去。穿过工件后的射线投射到胶片上，就会形成一张黑白对比的底片：射线透过多的区域（缺陷位置）呈黑色，透过少的区域（完好位置）呈白色。比如焊缝中如果有个气孔，因为空气密度低、射线容易穿透，在底片上就会呈现一个比周围更黑的小圆点。

　　RT之所以成为内部缺陷检测的重要手段，主要有以下几个优势：

　　第一，结果直观，一看就懂。射线底片就像给工件内部拍了一张“照片”，缺陷的形状、大小、位置一目了然，不需要太多解释。

　　第二，可以永久保存。底片可以存档保管，不管是质量追溯还是事后复查，都能随时拿出来对比。

　　第三，记录客观，争议少。底片上是什么就是什么，不像某些方法依赖于操作者的主观判断，因此在质量仲裁和法律纠纷中，射线底片是非常有力的证据。

　　任何检测方法都有短板，RT也不例外：

　　一是对人的要求高，需要持证上岗。射线检测对评片人员的能力要求很高，必须持有国家颁发的资格证才能实施检测和出具报告（评片必须有Ⅱ级以上资格人员签发）。而且底片评定主要靠人工完成，自动化和可视化程度低，受人员经验不足、疲劳、情绪波动等因素影响，可能造成误判或漏判。

　　二是对面积型缺陷检出率有限。RT对气孔、夹渣这类体积型缺陷很灵敏，但对裂纹、未熔合等面积型缺陷，如果射线方向与缺陷面不垂直，可能拍不清楚。

　　三是成本高、速度慢，且有辐射。射线设备贵、耗材多、一次只能检测一个区域，还需要专门的防护措施。

　　评片的核心就是通过底片的阴影特征来判断缺陷类型。不同的缺陷，在底片上有不同的影像特征：

　　1.气孔

　　气孔是焊接熔池中的气体没来得及逸出就凝固而形成的。在底片上呈圆形或椭圆形的黑点，中心黑、周围稍浅，边缘光滑，是焊缝中最常见的缺陷之一。

　　2.夹渣

　　非金属异物残留在焊缝金属中形成的缺陷。在底片上呈现形状不规则、轮廓比较清晰的黑点或暗色条状，黑度分布也没有规律。

　　3.未焊透

　　焊缝根部金属没有完全熔化形成的缝隙。在底片上表现为位于焊缝中心的一条细直黑线，可能是连续的，也可能是断断续续的。

　　4.未熔合

　　焊缝金属与母材之间，或者不同焊道之间没焊到一起形成的缝隙。影像多为线状或条带状，位置可能偏离焊缝中心。

　　5.裂纹

　　最危险的缺陷之一。在底片上表现为轮廓分明的细黑线，端头很尖，可能有曲折或分叉。

　　6.咬边

　　焊接参数不当时，沿焊趾的母材部位被烧熔形成的细沟槽。在底片上焊缝边缘呈暗色条纹。

　　7.焊瘤/烧穿

　　焊瘤是熔化金属流淌到未熔化的母材上形成的多余金属瘤，在底片上呈局部发白的突起；烧穿是金属熔化后从背面流出去形成的穿孔，底片上表现为局部亮白色区域。