电子元器件失效分析
失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策,减少或避兔失效的再次发生。 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了 现代电子装备的基础，元器件可靠性I作的根本任务是提高元器件的可靠性。
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测试范围
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检测项目
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测试标准
检测项目
主要涉及的检测项目:
电测:
连接性测试电参数测试功能测试
无损检测:
开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层 、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(FIB、CP)
制样技术:
开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(FIB、CP)
显微形貌分析:
光学显微分析技术
扫描电子显微镜二次电子像技术
表面元素分析:
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(SIMS)
无损分析技术:
X射线透视技术
三维透视技术
反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
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