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常见的工业无损检测作业方式

作者:发布时间 : 2019-10-12 类型:权威检测标签: 认证证书

无损检测技术,被广泛应用于精密检测项目上,如IC芯片、IGBT半导体等行业,其能够在不拆开/损坏产品的前提下,快速的对产品内部结构进行探测,随着市场对产品质量的要求越来越高,无损检测技术也进入了高速发展的阶段,目前市场主流的三大无损检测方式:1.X射线检测;2.超声波检测;3.磁粉检测;

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X射线检测

X射线照相法的原理:如果被透照物体(工件)的局部存在缺陷,射线穿透工件后,由于缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同,底片上相应部位等会出现亮度差异。射线检测员通过对电脑显示器上影像的观察,根据其明暗度的差异,便能识别缺陷的位置和性质。

超声检测(UT)

超声检测(Ultrasonic Testing),是工业无损检测(Nondestructive Testing)中应用最广泛、使用频率最高且发展较快的一种无损检测技术,可以用于产品制造中质量控制、原材料检验、改进工艺等多个方面,同时也是设备维护中不可或缺的手段之一。

磁粉检测

磁粉检测,本质上是利用材料磁性变化,当铁磁性工件被磁化时,若工件材质是连续、均匀的,则工件中的磁感应线将基本被约束在工件内,几乎没有磁感应线从被检表面穿出或进入工件,被检表面不会形成明显的泄漏磁场。