电子元件失效分析的目地是依靠各种各样检测剖析技术性和分析程序确定电子元件的无效状况，辨别其失效模式和无效原理，明确其最后无效的缘故，明确提出改善设计方案和生产制造加工工艺的提议，避免无效的反复出現，提升电子器件可信性。失效分析是商品可靠性工程的一个关键构成部分。失效分析被广泛运用于明确研发加工过程中生产制造难题的缘故，辨别检测全过程中与可信性有关的无效，确定应用全过程中的当场无效原理。

　　在电子元件的研发环节，失效分析可纠正设计方案和研发中的不正确，减少研发周期时间;在电子元件的生产制造、检测和应用环节，失效分析可找到电子元件的无效缘故和造成电子元件无效的义务方。依据失效分析的結果，电子器件生产厂家改善电子器件的设计方案和生产工艺流程，电子器件应用方改善电路板设计，改善电子器件或整个设备的检测、实验标准及程序流程，乃至为此为依据拆换不过关的电子器件供应商。因此，失效分析对加速电子元件的研发速率，提升电子器件和整个设备的产出率和可信性有关键实际意义。

　　电子器件失效分析机构对生产制造和应用都具备关键的实际意义，电子器件的无效将会产生在其使用寿命周期时间的每个环节，产生在商品研发环节、生产制造环节到应用环节的重要环节，根据分析加工工艺废残品、初期无效、实验无效及其当场无效的无效商品确立失效模式、剖析无效原理，最后找到无效缘故。因而电子器件的应用放在电子器件的挑选、整个设备方案等层面，电子器件生产制造方在商品可信性设计方案全过程，都务必参照失效分析的結果。根据失效分析，可辨别失效模式，搞清无效原理，明确提出整改措施，并意见反馈到应用、生产制造中，将提升电子器件和机器设备的可信性。